法人ビジネス向けモバイル端末
仕様
商品仕様
- 「DIGNO」、「DURA FORCE」、「HYBRID SHIELD」、「ハイブリッドシールド」、「グローブタッチ」、「ウェットタッチ」、「JAPAN MADE（ロゴ）」は、京セラ株式会社の登録商標です。
- LTEは、ETSIの商標です。
- Android はGoogle LLC の商標です。
- Wi-Fi®は、Wi-Fi Allianceの商標または登録商標です。
- Bluetooth®ワードマークおよびロゴは、Bluetooth SIG, Inc.が所有する登録商標であり、京セラ株式会社は、これら商標を使用する許可を受けています。
- USB Type-CはUSB Implementers Forumの商標です。
- microSD、microSDXCはSD-3C,LLCの商標です。
- Dragontrail®はAGC Inc.の登録商標です。
- Snapdragon はQualcomm Incorporated の商標または登録商標です。Snapdragon はQualcomm Technologies, Inc. またはその子会社の製品です。
- おサイフケータイ®は、株式会社NTTドコモの登録商標です。
はフェリカネットワークス株式会社の登録商標です。- FeliCaは、ソニーグループ株式会社またはその関連会社の登録商標または商標です
- FeliCaは、ソニー株式会社が開発した非接触ICカードの技術方式です。
- Nマークは、NFC Forum, Inc. の米国その他の国における商標または登録商標です。
- その他の社名および商品名は、それぞれ各社の登録商標または商標です。
- 本製品は下記URLに掲載されているHEVC特許の1つ以上の請求項の権利範囲に含まれています。
patentlist.accessadvance.com
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