2017日本パッケージングコンテスト「テクニカル包装賞」を受賞

発表日 2017年09月27日

京セラドキュメントソリューションズ株式会社(社長:伊奈 憲彦、以下当社)は、当社プリンターの給紙カセット用の包装材が、公益社団法人日本包装技術協会が主催する2017日本パッケージングコンテストにて「テクニカル包装賞」を受賞したことをお知らせいたします。 当コンテストは、優れたパッケージとその技術の開発普及を目的として毎年開催される、日本の包装分野における最大のコンテストで、当社は今回で12回目の受賞となります。

「高性能パルプモールド緩衝材による包装サイズコンパクト化」と題した受賞作品は、製品の突起部を保護するため、緩衝材の一部を切り抜き、折り曲げて凹凸はめ込みのできる形状にすることで、ケースの大型化を行うことなく突起部を保護することが可能になりました。 形状を工夫することによって、従来に比べ高い緩衝性能を持たせることができたこと、また給紙カセットの左右に装着する緩衝材を共通化することで、包装部材の点数および使用量の削減を実現したことが、高く評価されました。

paccage_.png受賞作品は、9月23日~11月26日まで印刷博物館(東京都文京区)で行われる「現代日本のパッケージ2017」、および10月19日~20日に東京駅KITTEで行われる「暮らしの包装商品展2017」にて一般公開されます。

当社は自社開発の製品に使用する包装材は全て自社で開発・設計しており、その高い技術力は国内外で高い評価を受けています。今後も包装材の削減に取り組み、パッケージングにおいても環境対応に取り組んでまいります。

本件に関する問い合わせ先

京セラドキュメントソリューションズ株式会社 事業戦略本部 企業広報課

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